記者8日從復(fù)旦大學(xué)獲悉，該校高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國家重點(diǎn)實驗室魏大程研究員帶領(lǐng)團(tuán)隊設(shè)計出一種功能型光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個有機(jī)晶體管並實現(xiàn)了互連，集成度達(dá)到特大規(guī)模水平。該成果發(fā)表於最新一期《自然·納米技術(shù)》上。

這款功能型光刻膠可通過添加感應(yīng)受體實現(xiàn)不同的傳感功能。為了實現(xiàn)高靈敏光電探測功能，團(tuán)隊在光刻膠材料中負(fù)載了具有光伏效應(yīng)的核殼結(jié)構(gòu)納米粒子。光照下，納米光伏粒子產(chǎn)生光生載流子，電子被內(nèi)核捕獲，產(chǎn)生原位光柵調(diào)控，大幅提升了器件的響應(yīng)度。光刻制造的有機(jī)晶體管互連陣列包含4500×6000個像素，集成密度達(dá)到3.1×106單元/平方厘米，即在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個器件。其光響應(yīng)度達(dá)到6.8×106安培/瓦特，高密度陣列可以轉(zhuǎn)移到柔性襯底上，實現(xiàn)了仿生視網(wǎng)膜應(yīng)用。

目前，團(tuán)隊還研發(fā)出具有化學(xué)傳感功能、生物電傳感功能的光刻膠。該研究提出了一種功能型光刻膠的結(jié)構(gòu)設(shè)計策略，將有望促進(jìn)高集成有機(jī)芯片領(lǐng)域的發(fā)展。經(jīng)過多年的技術(shù)累積，團(tuán)隊制備的有機(jī)芯片在集成度方面已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。該技術(shù)與商業(yè)微電子制造流程高度兼容，具有很好的應(yīng)用前景。

“我們正在積極尋求產(chǎn)業(yè)化合作，希望能夠盡快實現(xiàn)應(yīng)用轉(zhuǎn)化。未來，這種材料能夠用於制造高集成度柔性芯片。另外，由於具有光刻兼容性，其還有可能與硅基芯片集成，進(jìn)一步拓展硅基芯片的應(yīng)用?！蔽捍蟪陶f。

（李斯嘉 記者王春）

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